2026
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引言：迎接挑戰(zhàn)，把握質(zhì)量核心在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，特別是功率器件領(lǐng)域，可控硅（SCR）作為關(guān)鍵元件，其電性能參數(shù)的精確性與一致性直接關(guān)系到終端產(chǎn)品的可靠性、能效與壽命。面對(duì)日益嚴(yán)苛的市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)與大規(guī)模生產(chǎn)需求，傳統(tǒng)測(cè)試方法在效率、精度、穩(wěn)定性及數(shù)據(jù)管理方面已顯乏力。如何實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)、可靠的生產(chǎn)線全參數(shù)測(cè)試，成為企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力必須跨越的關(guān)口?？煽毓枭a(chǎn)線測(cè)試系統(tǒng)為此，我們隆重推出專為生產(chǎn)線優(yōu)化設(shè)計(jì)的...
2023
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02
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01
優(yōu)越的性能,支持各類芯片的燒寫(xiě)，支持單板，多拼板同時(shí)燒寫(xiě)。 智能化的操作---自動(dòng)按順序完成指定任務(wù)：裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機(jī)工作)/卸載，強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件控制。 省時(shí)高效，節(jié)省30%~70%燒錄成本，不同產(chǎn)品系列只需調(diào)節(jié)軌道寬度，更換上下針床即可，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)耗材費(fèi)用產(chǎn)生。 采用并行燒錄；支持連板燒錄，一次可燒錄8連板，16，32拼版 可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇燒錄口數(shù)。 提供良好用戶...
2023
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02
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01
優(yōu)越的性能---系統(tǒng)可選 1~N 臺(tái)連機(jī)設(shè)備，提高工作效率。 智能化的操作---自動(dòng)按順序完成指定任務(wù)：裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機(jī)工作)/卸載，強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件控制。 多站點(diǎn)燒錄---多達(dá) N 個(gè)工作站同時(shí)異步燒錄；當(dāng)燒寫(xiě)高密度 Memory時(shí)最 大限度地減少設(shè)備的等待空閑時(shí)間。 快速可靠，為高速生產(chǎn)工業(yè)化環(huán)境定制，雙軌道式架構(gòu)模式，緊跟生產(chǎn)效率。 省時(shí)高效，節(jié)省30%~70%燒錄成...
2025
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04
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能測(cè)很多半導(dǎo)體分立器件功率器件靜態(tài)參數(shù)以及IV曲線掃描。如 Si, SiC, GaN 材料的 IGBTs，Diodes，MOSFETs，HEMT，BJTs，SCRs，光耦，繼電器，穩(wěn)壓器......可以外接夾具、工裝、探針臺(tái)、分選機(jī)、編帶機(jī)、機(jī)械手、高壓源1400V（選配2KV/3.5KV/6.5KV），高流源40A（選配100A,200A,500A,1500A）柵極電壓電流20V（選配40V/1...
2020
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07
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AF-32E為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動(dòng)燒錄系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)托盤(pán)，卷帶，管裝來(lái)料方式進(jìn)行全自動(dòng)芯片燒寫(xiě)。且支持不同IC種類封裝，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫(xiě)，最多可支持32顆芯片同時(shí)燒寫(xiě)。 ² 可搭載4臺(tái)全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個(gè)socket同時(shí)工作。&#...
2019
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07
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12
搭載最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速萬(wàn)用燒錄器(可支持定制燒錄器)，提供全方位自動(dòng)化燒錄解決方案。無(wú)論是托盤(pán)、卷帶或 料管包裝的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可編程 IC 皆可在系統(tǒng)上進(jìn)行自動(dòng)化燒錄。AF-32E 搭配4臺(tái) F-800U萬(wàn)用燒錄器(可支持定制燒錄器)，提供 32 個(gè)燒錄座，提供高速穩(wěn)定的效能,讓...
2019
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07
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12
AF-32P為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動(dòng)燒錄系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)托盤(pán)，卷帶，管裝來(lái)料方式進(jìn)行全自動(dòng)芯片燒寫(xiě)。且支持不同IC種類封裝，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫(xiě)，最多可支持32顆芯片同時(shí)燒寫(xiě)。 ² 可搭載4臺(tái)全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個(gè)socket同時(shí)工作。&#...