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產(chǎn)品中心 PRODUCTS 專業(yè)IC燒錄測(cè)試方案商
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2023 - 02 - 01
點(diǎn)擊次數(shù):
2023 - 02 - 01
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發(fā)布時(shí)間： 2023 - 02 - 01
優(yōu)越的性能,支持各類芯片的燒寫，支持單板，多拼板同時(shí)燒寫。 智能化的操作---自動(dòng)按順序完成指定任務(wù)：裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機(jī)工作)/卸載，強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件控制。 省時(shí)高效，節(jié)省30%~70%燒錄成本，不同產(chǎn)品系列只需調(diào)節(jié)軌道寬度，更換上下針床即可，真正實(shí)現(xiàn)無耗材費(fèi)用產(chǎn)生。 采用并行燒錄；支持連板燒錄，一次可燒錄8連板，16，32拼版 可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇燒錄口數(shù)。 提供良好用戶通訊接口，適用性高；通用性能高。 支持動(dòng)態(tài)序列號(hào)燒錄，更智能更便捷，提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力。 MES對(duì)接方便數(shù)據(jù)采集和訂單管理、追溯等。
發(fā)布時(shí)間： 2023 - 02 - 01
優(yōu)越的性能---系統(tǒng)可選 1~N 臺(tái)連機(jī)設(shè)備，提高工作效率。 智能化的操作---自動(dòng)按順序完成指定任務(wù)：裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機(jī)工作)/卸載，強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件控制。 多站點(diǎn)燒錄---多達(dá) N 個(gè)工作站同時(shí)異步燒錄；當(dāng)燒寫高密度 Memory時(shí)最 大限度地減少設(shè)備的等待空閑時(shí)間。 快速可靠，為高速生產(chǎn)工業(yè)化環(huán)境定制，雙軌道式架構(gòu)模式，緊跟生產(chǎn)效率。 省時(shí)高效，節(jié)省30%~70%燒錄成本，不同產(chǎn)品系列只需調(diào)節(jié)軌道寬度，更換上下針床即可，真正實(shí)現(xiàn)無耗材費(fèi)用產(chǎn)生。 采用并行燒錄，具有良好兼容性；支持連板燒錄，單臺(tái)一次可燒錄8連板，可以擴(kuò)展到多臺(tái)燒錄，不受連板燒錄限制，可以同時(shí)多層燒錄等等。 提供良好用戶通訊接口，適用性高；通用性能高。 支持動(dòng)態(tài)序列號(hào)燒錄，更智能更便捷，提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力。 MES對(duì)接方便數(shù)據(jù)采集和訂單管理、追溯等。 便捷性，芯片來料后無需獨(dú)立機(jī)臺(tái)進(jìn)行燒錄，做到和電容電阻一樣直接上線，打件，燒錄測(cè)試一起完成。
發(fā)布時(shí)間： 2020 - 07 - 27
AF-32E為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動(dòng)燒錄系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)托盤，卷帶，管裝來料方式進(jìn)行全自動(dòng)芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫，最多可支持32顆芯片同時(shí)燒寫。 ² 可搭載4臺(tái)全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個(gè)socket同時(shí)工作。 ² 支持器件類型：MCU/MPU、EEprom、eMMC、eMCP、SPI NAND Flash Nor/NAND Flash、FPGA等類型芯片。進(jìn)出料轉(zhuǎn)換強(qiáng)大的軟件功能² 芯片型號(hào)、編程座、位置設(shè)定等資料完整儲(chǔ)存，換線不需再重新設(shè)定。² 簡潔易上手的操作接口。² 提供完整系統(tǒng)、生產(chǎn)、警示等訊息，讓使用者掌握系統(tǒng)狀況，        ² 自動(dòng)生成詳盡的報(bào)表、日志信息，以利日后追蹤產(chǎn)品規(guī)格產(chǎn) 能最高可達(dá)1800 UPH移載系統(tǒng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)直線運(yùn)動(dòng)模組及線性滑軌驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)高精度伺服馬達(dá)取放系統(tǒng)高精度吸嘴x2解析度X/Y/Z軸：±0.02 mm；U軸：±0.15°最大行程X axis: 800mm, Y axis:400mm, Z axis: 40mm影像系統(tǒng)上相機(jī)130萬像素；影像精準(zhǔn)：± 0.005 mm下相機(jī)130萬像素；影像精準(zhǔn)：± 0.005 mm影像處理速度0.1 s / device 編程器進(jìn)出料裝置盤裝(Tray)全自動(dòng)盤裝進(jìn)出料裝置(AutoTray)，載盤量15-20~盤手動(dòng)盤(...
發(fā)布時(shí)間： 2019 - 07 - 12
搭載最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速萬用燒錄器(可支持定制燒錄器)，提供全方位自動(dòng)化燒錄解決方案。無論是托盤、卷帶或 料管包裝的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可編程 IC 皆可在系統(tǒng)上進(jìn)行自動(dòng)化燒錄。AF-32E 搭配4臺(tái) F-800U萬用燒錄器(可支持定制燒錄器)，提供 32 個(gè)燒錄座，提供高速穩(wěn)定的效能,讓您的  研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)線一次到位。² 可搭載2臺(tái)全功能型F-800U編程器² 最多可支援32個(gè)socket同時(shí)工作。² 支持SOP QFP QFN BGA PLCC等封裝² 支持器件類型：MCU/MPU、EEprom、eMMC、eMCP、SPI NAND  Flash Nor/NAND Flash、FPGA等類型芯片。進(jìn)出料轉(zhuǎn)換強(qiáng)大的軟件功能     ² 芯片型號(hào)、編程座、位置設(shè)定等資料完整儲(chǔ)存，換線不需再重新設(shè)定。² 簡潔易上手的操作接口。² 提供完整系統(tǒng)、生產(chǎn)、警示等訊息，讓使用者掌握系統(tǒng)狀況，² 自動(dòng)生成詳盡的報(bào)表、日志信息，以利日后追蹤。兩組上下相機(jī)(130萬像素)IC同步糾偏;一組上相機(jī)(130萬像素)用于各工作站點(diǎn)定位(包含托盤/料帶/燒錄座等)全自動(dòng)識(shí)別IC外廓定位，摒棄傳統(tǒng)模板匹配，使操作更易簡單上手高精度識(shí)別極小芯片，支援WLCSP封裝1.0X1.5mmIC取放更精準(zhǔn)、確保芯片取放穩(wěn)定性和高產(chǎn)出雙吸嘴高精度IC取放(Pick&Place)組件 UPH高達(dá)2000自動(dòng)化實(shí)時(shí)疊料檢測(cè)全新一代自動(dòng)燒錄終結(jié)者，封裝支持托盤（Tray）、編帶(Tape)以及...
發(fā)布時(shí)間： 2019 - 07 - 12
AF-32P為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動(dòng)燒錄系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)托盤，卷帶，管裝來料方式進(jìn)行全自動(dòng)芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫，最多可支持32顆芯片同時(shí)燒寫。 ² 可搭載4臺(tái)全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個(gè)socket同時(shí)工作。 ² 支持器件類型：MCU/MPU、EEprom、eMMC、eMCP、SPI NAND Flash Nor/NAND Flash、FPGA等類型芯片。進(jìn)出料轉(zhuǎn)換強(qiáng)大的軟件功能² 芯片型號(hào)、編程座、位置設(shè)定等資料完整儲(chǔ)存，換線不需再重新設(shè)定。² 簡潔易上手的操作接口。² 提供完整系統(tǒng)、生產(chǎn)、警示等訊息，讓使用者掌握系統(tǒng)狀況，        ² 自動(dòng)生成詳盡的報(bào)表、日志信息，以利日后追蹤產(chǎn)品規(guī)格產(chǎn) 能最高可達(dá)800-1500 UPH移載系統(tǒng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)直線運(yùn)動(dòng)模組及線性滑軌驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)高精度伺服馬達(dá)取放系統(tǒng)高精度吸嘴x2解析度X/Y/Z軸：±0.02 mm；U軸：±0.15°最大行程X axis: 800mm, Y axis:400mm, Z axis: 40mm影像系統(tǒng)上相機(jī)130萬像素；影像精準(zhǔn)：± 0.005 mm下相機(jī)130萬像素；影像精準(zhǔn)：± 0.005 mm影像處理速度0.1 s / device 編程器進(jìn)出料裝置盤裝(Tray)全自動(dòng)盤裝進(jìn)出料裝置(AutoTray)，載盤量15-20~盤手動(dòng)盤(M...
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