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2023 - 02 - 01
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AF-32ES

日期: 2019-07-12 點(diǎn)擊次數(shù): 主講老師:
搭載最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速萬用燒錄器(可支持定制燒錄器),提供全方位自動化燒錄解決方案。無論是托盤、卷帶或 料管包裝的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可編程 IC 皆可在系統(tǒng)上進(jìn)行自動化燒錄。AF-32E 搭配4臺 F-800U萬用燒錄器(可支持定制燒錄器),提供 32 個燒錄座,提供高速穩(wěn)定的效能,讓您的  研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)線一次到位。² 可搭載2臺全功能型F-800U編程器² 最多可支援32個socket同時工作。² 支持SOP QFP QFN BGA PLCC等封裝² 支持器件類型:MCU/MPU、EEprom、eMMC、eMCP、SPI NAND  Flash Nor/NAND Flash、FPGA等類型芯片。進(jìn)出料轉(zhuǎn)換強(qiáng)大的軟件功能     ² 芯片型號、編程座、位置設(shè)定等資料完整儲存,換線不需再重新設(shè)定。² 簡潔易上手的操作接口。² 提供完整系統(tǒng)、生產(chǎn)、警示等訊息,讓使用者掌握系統(tǒng)狀況,² 自動生成詳盡的報(bào)表、日志信息,以利日后追蹤。兩組上下相機(jī)(130萬像素)IC同步糾偏;一組上相機(jī)(130萬像素)用于各工作站點(diǎn)定位(包含托盤/料帶/燒錄座等)全自動識別IC外廓定位,摒棄傳統(tǒng)模板匹配,使操作更易簡單上手高精度識別極小芯片,支援WLCSP封裝1.0X1.5mmIC取放更精準(zhǔn)、確保芯片取放穩(wěn)定性和高產(chǎn)出雙吸嘴高精度IC取放(Pick&Place)組件 UPH高達(dá)2000自動化實(shí)時疊料檢測全新一代自動燒錄終結(jié)者,封裝支持托盤(Tray)、編帶(Tape)以及管裝(Tube)進(jìn)料系統(tǒng),適用于市面上所有包裝IC。產(chǎn)品規(guī)格產(chǎn)  能  優(yōu) 勢最高可達(dá) 800-1200 UPH移載系統(tǒng)傳動機(jī)構(gòu)直線運(yùn)動模組及線性滑軌驅(qū)動系統(tǒng)高精度皮帶傳動取放系統(tǒng)高精度吸嘴x2解析度X/Y/Z 軸:±0.05 mm;U 軸:±0.15°最大行程X axis: 590mm, Y axis:780mm, Z axi...

AF-32ES

?搭載最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速萬用燒錄器(可支持定制燒錄器),提供全方位自動化燒錄解決方案。無論是托盤、卷帶或 料管包裝的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可編程 IC 皆可在系統(tǒng)上進(jìn)行自動化燒錄。

AF-32E 搭配4臺 F-800U萬用燒錄器(可支持定制燒錄器),提供 32 個燒錄座,提供高速穩(wěn)定的效能,讓您的 ?研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)線一次到位。

2?可搭載2臺全功能型F-800U編程器

2?最多可支援32個socket同時工作。

2?支持SOP QFP QFN BGA PLCC等封裝

2?支持器件類型:MCU/MPU、EEprom、eMMC、eMCP、SPI NAND ?Flash Nor/NAND Flash、FPGA等類型芯片。

進(jìn)出料轉(zhuǎn)換

AF-48C

強(qiáng)大的軟件功能

? ? ?2?芯片型號、編程座、位置設(shè)定等資料完整儲存,換線不需再重新設(shè)定。

2?簡潔易上手的操作接口。

2?提供完整系統(tǒng)、生產(chǎn)、警示等訊息,讓使用者掌握系統(tǒng)狀況,

2?自動生成詳盡的報(bào)表、日志信息,以利日后追蹤。

AF-48C

AF-32ES



兩組上下相機(jī)(130萬像素)IC同步糾偏;一組上相機(jī)(130萬像素)用于各工作站點(diǎn)定位(包含托盤/料帶/燒錄座等)

全自動識別IC外廓定位,摒棄傳統(tǒng)模板匹配,使操作更易簡單上手

高精度識別極小芯片,支援WLCSP封裝1.0X1.5mm

IC取放更精準(zhǔn)、確保芯片取放穩(wěn)定性和高產(chǎn)出



雙吸嘴高精度IC取放(Pick&Place)組件 UPH高達(dá)2000

自動化實(shí)時疊料檢測

全新一代自動燒錄終結(jié)者,封裝支持托盤(Tray)、編帶(Tape)以及

管裝(Tube)進(jìn)料系統(tǒng),適用于市面上所有包裝IC。

產(chǎn)品規(guī)格

產(chǎn)? 能? 優(yōu) 勢最高可達(dá) 800-1200 UPH
移載系統(tǒng)傳動機(jī)構(gòu)直線運(yùn)動模組及線性滑軌
驅(qū)動系統(tǒng)高精度皮帶傳動
取放系統(tǒng)高精度吸嘴x2
解析度X/Y/Z?軸:±0.05 mm;U?軸:±0.15°
最大行程X axis: 590mm, Y axis:780mm, Z axis: 65mm
芯片搬送分解能X搬送最小分解能??? 1UM/脈沖
Y搬送最小分解能??? 1UM/脈沖
Z1-Z4搬送最小分解能??? 1UM/脈沖
θ?軸國轉(zhuǎn)角度0.036'/脈沖
影像系統(tǒng)上相機(jī)130?萬像素;影像精準(zhǔn):± 0.005 mm
下相機(jī)130?萬像素;影像精準(zhǔn):± 0.005 mm
影像處理速度0.1 s / device??編程器
坐標(biāo)系統(tǒng)手動設(shè)置XY軸操作軟件自定義設(shè)定

Z1,Z2,Z3,Z4軸使用自動設(shè)定功能、XY坐標(biāo)登錄后、自動設(shè)定Z軸坐標(biāo)
θ?軸回旋角度操作軟件自定義設(shè)定
可任意角度
自動設(shè)置XY0軸都可通過相機(jī)進(jìn)行自動修正
Z1/Z2/Z3/Z4高重可以通過接觸感應(yīng)器自動設(shè)定? 30萬像素CMOS
校準(zhǔn)軟件 我司自行研發(fā)定位軟件
IC封裝SOP. BGA TSOP. OFP、?WLCSP QFN. Module
IC尺寸1.5mm x1.0mm - 40mm? x 40mm
進(jìn)出料裝置盤裝(Tray)全自動盤裝進(jìn)出料裝置(AutoTray),載盤量?15-20~盤
手動盤(ManualTray)
帶裝(Tape)電子式料槍?(TapeIn),8~32mm,可支援兩組料槍
自動帶裝出料裝置(Tapeout)8~56mm,自黏式料帶。
管裝(Tube)全自動管裝進(jìn)料裝置?(AutoTubeIn),載管量?4?管
其他NG?盒
控制系統(tǒng)作業(yè)系統(tǒng)Windows 7
操作接口屏幕?/??鍵盤?/??鼠標(biāo)
傳輸接口Ethernet / USB 3.0
用戶接口顯示設(shè)備17英寸觸摸顯示器
RJ45以太網(wǎng)接口
USBUSB接口
運(yùn)行環(huán)境AC?電源220 ~ 240V??單相?/ 50 - 60 Hz / 4 kW (額定最大功率)
外觀顏色RAL9002(可定制)
空壓源0.6 MPa, 45 L/min
其他離子風(fēng)機(jī)可選配
重量350 kg(主機(jī)凈重)


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